XMINNOV
中文版  한국어  日本の  Français  Deutsch  عربي  Pусский  España  Português
Domov >> Aktivita & novinky >> IoT novinky

IoT novinky

19. května 2021 XMINNNOV vyvinul vodicí rámy balíčku IC

Novinky zveřejněny dne: 2021/5/20 14:14:31 - by John Lee - RFIDtagworld XMINNOV Výrobce RFID štítků

19. května 2021 XMINNNOV vyvinul vodicí rámy balíčku IC

Výrobní proces integrovaného obvodu IC polovodičového průmyslu je rozdělen do dvou hlavních výrobních systémů: prefabrikační proces a potištěný proces. Balíček hraje velmi důležitou roli při ochraně čipu, redistribuování vstupního/výstupu I/O získat pin hřiště, který je jednodušší sestavit a zvládnout, poskytuje dobrou cestu pro odvod tepla pro čip a usnadňuje testování a stárnutí. IC balíček má mnoho druhů velikostí struktury, vzhledu a množství kolíků, které splňují různé požadavky různých IC vývoje a systémů. Dvou hlavních konstrukčních kategorií balení IC jsou obalové a podkladové balení. Bývalý je velmi důležitý a high-tech balíček, a typy produktů pomocí předních rámů stále zabírají dominantní postavení v polovodičovém průmyslu.

Vývoj rámů IC balení


Hlavní funkcí vedoucího rámu je poskytnout mechanické nosiče podpory pro čip, a jako vodivé médium pro připojení čipového obvodu uvnitř a venku, aby se vytvořil elektrickou cestu signálu, a spolu s obalovým pláštěm, aby rozptýlil teplo generované, když čip pracuje. Vzhledem ke zvýšení hustoty obalů se snižuje objem obalů a hustotu vedení (počet vede na ploše balení jednotek) se rychle zvyšuje a výsledný rám se vyvíjí ve směru krátkých, lehkých, tenkých, vysoce přesných multi-pinů a malé hřiště. Počet pinů se zvyšuje o 16% za rok v průměru. Například, pin grid pole balíček PGA se zvýšila od 300 do 400 do 1000, čtyřstranné vedení plochý balíček QFP>400, a vedoucí hřiště se změnila od 2,54mm do 0.65mm pod 1.27mm. 0.3mm, 0,1mm. XMINNOV vedení rám může být až 0,1mm


Obal vyžaduje velmi přísné vedení rámové kovové materiály, zahrnující fyzické, mechanické, chemické a mnoho dalších vlastností materiálu, které mají významný dopad na výkon a spolehlivost IC. Jeho hlavní požadavky jsou vysokou elektrickou vodivost, dobrou tepelnou vodivost a vysokou odolnost. Pevnost v tahu a tvrdosti; vynikající materiálová elasticita, zvyšuje pevnost, snadnou ohýbání a děrování zpracování; dobrá odolnost proti teplu a oxidační odolnost, vynikající tepelnou stabilitu a odolnost proti korozi; nízký koeficient tepelného expanze CTE, a kompatibilní s obalovými materiály CTE, aby zajistily vzduchotěsnost balení; dobrá kvalita povrchu a vysoká prodávatelnost; náklady je tak nízká, jak je možné splnit komerční aplikace. XMINNOV vedení rám ukazuje běžné vlastnosti materiálu vést rám.


Žonglování z aktuálních běžně používaných materiálů, mědi má vysokou elektrickou vodivost a tepelnou vodivost, a je snadné tvořit slitiny s jinými prvky pro zlepšení síly. Měděné slitiny vést rámy se stal hlavním výzkumem a vývojovým směrem. Ternary a rovníkové slitiny mědi mohou dosáhnout lepšího výkonu než tradiční binární slitiny. Měděné slitiny mají vynikající výkon a nižší náklady. Pokud jsou materiály ze slitin mědi rozděleny do tří hlavních slitin podle síly a vodivosti, jak je uvedeno v tabulce 2. V tabulce, %IACS je mezinárodní standard pro elektrickou vodivost měkké mědi. Zpevněná kompozitní slitina mědi obsahující 10% až 16% stříbrná byla vyvinuta. Jeho pevnost tahu je 1000Mpa, elektrická vodivost je větší než 80% a nízké vlastnosti expanze se používají, ale tepelné vodivost není velmi vysoká. , Materiál s nízkou hustotou se používá jako výztužná fáze pro vytvoření kompozitního materiálu s měděnou, která může získat vysokou tepelnou vodivost a sílu při zachování nízkých vlastností expanze. Kompozita s negativním rozšiřujícím materiálem a měděnou, lze získat také CTE s Si nebo GaAs. Přední rámové a obalové materiály jsou integrovány tak, aby byly součástí balení nebo měď/molybdenum/copper, měď/tungsten/copper vícevrstvý funkční gradient Používá se k plné hře na vysokou elektrickou a tepelnou vodivost měděné matice a vysokou pevnost, vysokou tvrdost a nízkou CTE vlastnosti kompozitního materiálu. XMINNNOV vyvinul rám pro vedení balení především z materiálů mědi

Přední rám pro balení čipů je velmi jemnou složkou, počínaje dvojitým inline balení DIP, soustružení do QFP, malý obrysový balíček SOP, čtyřstranně vedoucí keramické balení QPC, čtyřstranný plochý bez předního balení QFN, plastový obal vedený čipový nosič PLCC atd. Kategorie multi-pinových, jemných výrobků se rozšiřuje. Počet kolíků v rámu se stále zvyšuje, zatímco šířka a roztečení kolíků i nadále smršťovat. Měděná slitina vede rám s šířce 0,4 mm a 208 až 240 kolíků bylo vloženo do komerční produkce a tvar kolíků byl vložen přímo z dlouhých kolíků. Chcete-li L ve tvaru, J ve tvaru, malé L ve tvaru, tenké L ve tvaru, krátké vedení, bezvodý montážní vývoj, 300-pin měděná slitina vedení rám je vložen do aplikace, a 1000 vede jsou vyvíjeny a šířka linky je 0,1 mm měděná slitina vede rám, šířka linky je obvykle 0,7 krát tloušťka měděného pásu.


Použití XMINNNOV vyvinutého IC balení Lead Frame


Přední rám se používá pro čipy, které vyžadují propojení drátů. V technologii lepení drátů se obvykle používají tepelné kompresní lepení, tepelné superzelené kuličkové lepení a pokojově-teplotní klínové lepení. Přední rám pro balení se používá hlavně pro DIP s 64 kolíky nebo méně v 70. letech, který byl použit pro montáž typu zapínání typu kolíku. Od té doby se aplikace vyvinula na jiné formy obalů, které jsou zastoupeny PGA, které lze vložit do konektoru, z obou stran kolíky vstupují do čtyřstranných kolíků a jsou založeny na povrchové montáži, jako je QFP, keramický nosič čipů CLCC a oblast balení je blízko oblasti čipu QFN jako zástupce flexibilního vedení rámu balení, což je menší a tenčí než SOP. Ultra-small SSOP, tenké a malé obrysy TSOP, tenké a ultra-mikro balení TSSOP, tenká TQFP, užší QFP, ultra-thin STQFP, napájecí plastové balení QFN atd. se staly hlavními produkty a různé formy balení se objevují v nekonečně. S nárůstem počtu čipů I/Os a neustálým zlepšováním požadavků na výkon zařízení, zvyšuje se dostupné typy balíčků. Laminovaný balíček substrátu může nahradit vedoucí rám pro balení a je často používán ve vysoce výkonných obalech s velkým počtem I/Os. Například balíček bal grid pole BGA je typickým zástupcem balíčku planar pole, balení velikosti čipu CSP, wafer level balíček WLP, multi-chip balíček MCP, a má dobrou schopnost zvládnout vysoký čip I / O počet a spravovat I / O distribuci terminálu.


Obaly a testování byly vždy důležitou součástí vývoje domácího polovodičového čipového průmyslu. V roce 2005 došlo k 64 tuzemských obalových a testovacích společností s 48 600 zaměstnanci, ročním výkonem 34.798 miliard juanů a prodeje výnosů z 35.1 miliardy juanů. 14 předních světových výrobců polovodičového průmyslu se zabývá domácími obalovými a testovacími společnostmi a zahraničními společnostmi se staly významnou součástí průmyslu. Nejlepší deseti obalových a testovacích firem jsou uvedeny v tabulce 3.

Domácí místní obal a testovací společnosti stále dominuje ve formě DIP, SOP, QFP atd., a podíly několika typů obalů jsou následující: DIP zapnuto pro 12%, SOP zaúčtoval po dobu 56%, QFP účet za 12% a další 20%. Významné výsledky byly dosaženy ve vývoji a aplikaci pokročilého balení a mezera s mezinárodní úrovní se postupně zužovala. Tchaj-wan IC balení a testovací síla je nejsilnější na světě. Výrobní dispozice Tchajwanských obalů a testovacích společností v pevnině je uveden v tabulce 4.


Přední rám používaný pro balení čipů se obvykle volí podle požadavků balení. keramické balení má dobrou izolaci, vysokou těsnost vzduchu, široký rozsah provozních teplot a širokou škálu obalových skořepin a konstrukcí, které jsou vhodné pro výrobu vysoce kvalitních obvodových zařízení. Hlavní formy keramických obalů jsou uvedeny v tabulce 5. Pro keramické obaly, slitiny 42 nebo Invar slitiny se obvykle volí jako materiál rámu, protože tyto slitiny odpovídají CTE keramiky. Plastový obal má nízkou cenu a je vhodný pro hromadnou výrobu. V plastových obalech mohou být rámy z mědi slitiny redistribuovány na čip I / Os s jemnými hroty. Tabulka 6 ukazuje přední rámy používané v plastových obalech. Nově zavedená hybridní výrobní technologie HMT je stejný jako vedoucí rám, s 40 až 304 vedenými kolíky, které nejen má nízkou cenu konkurenceschopnosti QFP, ale také má výhodu BGA multi-lead. Pokročilá balení polí používá vysoce vedoucí příspěvky a CSP má také vést rámy. Přední rámová čipová škála balení LFCSP může dosáhnout velmi malé velikosti balení a ušetřit více než 70% plochy plošných spojů. QFN, také známý jako micro-lead frame MLF balení, má dobré tepelné vlastnosti a je vhodný pro aplikace v komponentách řízení napětí a produktů řady napájení.


Vývojový trend balení domácího čipu představuje středně velké formy. SSOP, TSOP, QFP, TQFP a PBGA jsou na vzestupném roce. Hlavní kolíky plochého nárazníku FBP protrude ze spodní části plastu a kovového materiálu samotného vedení rámu se používá k vytvoření tenkého filmu namísto odolného. Vysoce intenzivní plastový film, první mít nezávislé práva duševního vlastnictví a aplikovat na 21 domácí a zahraniční patenty. Balíček DIP se snižuje na míru asi 10% za rok, ale střední a nízkoendové balíčky, jako je DIP a SOP stále účet pro většinu.


Trh XMINNNOV vyvinul IC obal vést rám


Přední rám, jako hlavní konstrukční materiál, vstupuje do výrobního procesu od montáže čipu do konce, a prochází celým procesem balení. Náklady na vysoce výkonného balení surovin, vést rámy pro až 60%. Přední rámy se staly výraznější v celém obalovém a testovacím průmyslu řetězu. Růst tržních rámů je především ovlivněna změnami v balení čipů.


V současné době existuje především 17 firem zabývající se výrobou předních rámů v Číně. V roce 2005 byla výrobní kapacita předních rámů: IC 214.52 miliardy kusů a diskrétní zařízení 36.4 miliardy kusů; největší kapacita výrobce byla 1,6 miliardy kusů; tam byly 7, kdolly-owned podniky a joint ventures mezi výrobci. 4 a 6 tuzemských firem. Je distribuován především v řece Yangtze Delta a Pearl River Delta, zejména v Yangtze River Delta. Cizinecké podniky mají zjevné výhody v forem a technologii, zabírají střední a high-end trhu produktů. Hlavními výrobci předních rámů jsou především podporující výrobu malých a středních IC a diskrétních zařízení. Mají vývoj produktů, vývoj a velké výrobní schopnosti. Někteří výrobci používají řadu dvojitých děrování a jeden pokovování 32 technologie, která výrazně zlepšuje produktivitu; XMINNNOV vyvinula zabalený vedoucí rám pomocí technologie řezání etching, aby se high-density IC vedl rámy, více než 150 odrůd byly vyvinuty na trhu; některé joint ventures mohou v současné době produkovat vedoucí rámy lisovaných výrobků pod 208 stop, počet řádků může dosáhnout 12, a dvě fáze investic jsou plánovány vyvíjeny do důležité výrobní základny pro vedení snímků a forem v Číně. Tabulka 7 uvádí hlavní prognózu trendu trhu.


Domácí výstup se může setkat pouze o 50% domácí poptávky. Rám z mědi slitiny je hlavní produkt. Výnos měděných pásů je 40%-50% (více než 75% v zahraničí), a velikost trhu pásu je 400.000 až 500.000 tun. / Year, výstup je asi 5 000 tun; SSOP, QFP, LQFP, atd. se stal hlavním proudem současného vývoje obalů IC, většina high-end vede rámy se spoléhat na dovozy, samosuficience rychlosti vedení rámů pro diskrétní zařízení je relativně vysoká, a nikl-palladium-zlaté vedení rámy jsou vysoce kvalitní technologie Corrosion se vyvíjí pomalu v Číně, a nikl, palladium, zlato je téměř prázdný, což vážně omezuje vývoj nových obalových produktů a ovlivňuje vývoj produktů řady QFN. XMINNNOV vyvinula zabalený rám pro další možnost. V budoucnu se trh rozvíjí do jemných, vícenásobných produktů. Vnitřní výška řezaného rámu a vyvrtého vedení je menší než 140μm, délka vedení je zkrácena a zvyšuje se citlivost teploty MSL. Mikrosání, zlepšení povrchové úpravy niklu/palladium / zlatých prvků, cílem je dosáhnout hladiny MSL 1.


V balení IC je spojení mezi čipem a předním rámem (nebo substrátem) velmi důležité. DIP se pohybuje směrem k QFP, TCP a poté směrem k CSP. Některé olověné obalové výrobky jsou převedeny na podkladové balení pro zlepšení výkonu systému. Počet balení substrátu je však vzhledem k relativně dražším nákladům těchto balíčků, tržní produkty stále zabírají největší podíl vedoucích balíků. Vývoj modelových rámů XMINNNOV přinese více příležitostí.


Během období „Eleventh Five-Year Plan“ zabírají IC balíček a testovací průmysl polovinu domácího IC průmyslu. Význam obalových materiálů roste denně. Vysoce výkonné vedení rámy se staly očekáváním velkých obalových společností. Ve stejné době, XMINNNOV vyvinula obalové vedení rámů a nových obalových technologií. Hloubkový výzkum a vývoj vedení rámu přináší také možnosti rozvoje a výzvy k vedení rámu.



KONTAKTUJTE NÁS

Cellphone:
+86-13606915775(John Lee)

Phone:
+86-592-3365735(John)
+86-592-3365675(Cathy)
+86-592-3166853(Margaret)
+86-592-3365715(Anna)
+86-592-3365685(Ellen)
+86-592-3365681(Lynne)

Email: market@rfidtagworld.com

Add: No.943, Tonglong Er Lu, Hongtang Town, Tong'an District, Xiamen( Xminnov IOT Industrial Park)